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石墨,石墨片薄膜,防指紋石墨片：

石墨導熱片

規(guī)格：500mm*100m 

厚度：0.03 0.05 0.08 0.1 0.2 0.3 0.4

為揭示石墨切削材料的去除過程和已加工表面的形成機理,研究了石墨邊位印壓時裂紋的產(chǎn)生和擴展規(guī)律.結(jié)果表明:當印壓載荷增加到某一臨界值時,裂紋突然產(chǎn)生并迅速擴展;初始裂紋朝試件內(nèi)部擴展,然后逐漸向印壓表面擴展,后到達印壓表面,裂紋擴展路徑呈圓弧形;隨著壓頭楔角和印壓厚度的增加,裂紋愈朝試件內(nèi)部擴展,在試件表面留下的凹坑深度和寬度愈大.切削實驗結(jié)果表明,邊位印壓裂紋的產(chǎn)生和擴展規(guī)律能很好地解釋石墨切削時切屑的去除過程和已加工表面的形成原因.

散熱石墨膜

導熱石墨膜，導熱石墨片，石墨散熱片等，為電子產(chǎn)品的薄型化發(fā)展提供了可能。散熱石墨膜具有良好的再加工性，可根據(jù)用途與PET等其他薄膜類材料復合或涂膠，這種材料有彈性，可裁切沖壓成任意形狀，可多次彎折；適用于將點熱源轉(zhuǎn)換為面熱源的快速熱傳導，具有很高的導熱性能，是由一種高度定向的石墨聚合物薄膜制成。除了傳統(tǒng)方法之外，散熱石墨膜是提供散熱管理/在有限區(qū)域內(nèi)功率器件散熱或者提供輔助功率器件散熱的理想材料。

散熱石墨膜特性

1.極佳的導熱系數(shù):700-1300 w/(m-k)(相當于銅的2到3倍，鋁的3到5倍)

2.比重:0.85-1.9 g/cm3 (密度相當于銅的1/4到1/10，鋁的1/1.3到1/3)

3.柔軟且容易裁切(可反復彎曲)

4.低熱阻

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